在 PCB 板三防漆喷涂中,“表面泛白” 是高频不良现象 —— 轻则导致涂层外观斑驳、透光性下降,重则引发涂层附着力减弱、防护性能失效,甚至让整批产品因外观不达标无法出厂。很多用户遇到泛白时,常因找不到根源反复试错,既浪费成本又延误工期。润莘电子结合现场案例,拆解泛白的 4 大核心原因,附可直接落地的解决办法,帮你从源头规避问题。长沙医疗设备三防漆采购选哪家?

1. 诱因与原理:SMT 工艺中,检修工位若未彻底清理助焊剂残留(如松香、有机酸),残留物质会隐藏在元器件引脚、焊点缝隙中。当三防漆喷涂后,漆料溶剂与助焊剂发生化学反应,生成白色絮状物质,附着在涂层表面形成泛白。
2. 常见操作漏洞:
◦ 人工清理时仅用酒精擦拭表面,未深入引脚缝隙;
◦ 清理后未做残留检测,直接进入喷涂环节。
1. 解决方案:
◦ 清理工具:用 PCB 专用清洗剂(如异丙醇 + 去离子水混合液)配合软毛刷,刷洗焊点、引脚缝隙;
◦ 检测标准:清理后用白光放大镜(10-20 倍)检查,无可见残留;或用助焊剂残留检测试纸,试纸不变色即为合格;
◦ 关键要求:检修工位需设置 “清理 - 检测” 双流程,不合格板件需返工重清。
1. 诱因与原理:PCB 板或元器件在储存时若暴露在高湿环境(湿度>75%),表面会吸附水汽;喷涂后,三防漆溶剂与水汽接触,会在涂层内部形成微小水珠,固化后水珠蒸发留下白色雾状痕迹,即 “泛白”。
2. 高风险场景:梅雨季节、沿海地区储存环境,或 PCB 板从冷藏库取出后直接喷涂(温差导致凝露)。
3. 解决方案:
◦ 储存防护:PCB 板用真空包装(内置干燥剂)储存,仓库湿度控制在 40%-60%;
◦ 喷涂前处理:从包装取出的 PCB 板,需在 60-80℃烤箱中烘烤 15-20 分钟(根据板厚调整,厚板可延长至 30 分钟),彻底去除湿气;
◦ 避坑要点:冷藏后的 PCB 板需先在室温下放置 2 小时回温,避免温差凝露。
1. 诱因与原理:泛白并非全是 “化学反应”,部分是 “物理气泡” 导致 ——
◦ 溶剂添加过多:超出产品说明配比(如标准 10% 溶剂,实际加 20%),导致漆料粘度过低(如标准 500cP,实际 300cP);
◦ 喷涂参数未调整:粘度降低后,喷涂压力(如 0.3MPa)不变,漆料流量变大,喷涂时卷入大量空气,形成微小气泡;固化后气泡破裂,留下密集小白点,视觉上呈现 “泛白”。
2. 额外风险点:用普通天那水替代专用溶剂,天那水含杂质(如甲醇、乙酸乙酯),与三防漆兼容性差,易引发溶剂分层,形成白色沉淀。
3. 解决方案:
◦ 配比控制:严格按产品说明添加专用溶剂(如丙烯酸三防漆配专用丙烯酸稀释剂),用粘度计实时监测,确保粘度在标准范围(如 450-550cP);
◦ 喷涂参数适配:粘度降低 50cP,喷涂压力需下调 0.05MPa(如原 0.3MPa→0.25MPa),减少空气卷入;
◦ 溶剂选型:禁止用普通天那水,必须使用厂家配套的专用溶剂,避免兼容性问题。
1. 诱因与原理:配胶时若仅手动搅拌几下(如用搅拌棒圆周搅 30 秒),溶剂与漆料未充分融合,会形成 “局部高粘度区” 和 “局部低粘度区”。喷涂后,低粘度区域易产生微小气泡,高粘度区域固化速度不均,最终在涂层表面形成白色斑点状泛白。
2. 现场案例:某工厂配胶时,手动搅拌后直接分装到两个喷涂釜,导致两条产线均出现局部泛白,检测发现釜内漆料上下层粘度差达 150cP。
3. 解决方案:
◦ 搅拌工具:使用电动搅拌器(转速 300-500r/min),搅拌时间 3-5 分钟(根据漆料总量调整,10L 漆料需搅拌 5 分钟);
◦ 验证方法:搅拌后取上、中、下三层漆料测粘度,差值≤30cP 即为均匀;
◦ 关键要求:搅拌后需静置 5 分钟,让搅拌产生的大气泡逸出,再进入喷涂环节。
1. 观察泛白形态:若为 “絮状白斑”→优先查助焊剂残留;若为 “雾状泛白”→查水汽;若为 “密集小白点”→查配比 / 搅拌;
2. 追溯前序环节:查看 PCB 板是否经过清理、烘烤,漆料是否按配比搅拌;
3. 小范围测试:取泛白板件,用酒精擦拭泛白处,若白斑消失→可能是助焊剂残留;若擦拭后仍有→可能是水汽或配比问题;
4. 工艺参数复核:检查喷涂压力、粘度、溶剂类型是否符合标准;
5. 环境监测:查看喷涂车间、仓库的温湿度记录,排除高湿影响。
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