去除印制板三防涂覆材料的工艺研究

       目前，我公司三防漆（聚氨酯绝缘漆）的去除采用机械局部去除的方法，工具为单面刀片、毛刷，而且仅为焊接面去除， 去除后的焊点在高倍显微镜下观察, 很明显可以看到，三防漆没有去除干净。经分析，目前采用这种机械的去除方法存在以下弊端：

       (1) 如果三防漆去除不干净，将焊点重新熔化后，三防漆会夹杂在焊料中，焊盘孔中的焊料难以去除干净，当更换上的新器件重新加焊料熔化时旧焊料也会熔化，这时焊点中就存在三防漆绝缘材料，导致焊点导电性下降，在恶劣环境下电路工作异常；

       (2) 去除物为焊料和三防漆混合的多余物，焊料是导电金属，如果后续清理不干净极易造成线路短路；

       (3) 刀片容易损伤印制板线路，可能导致印制板线路过电流能力下降；

       (4) 对于空间狭小的区域无法操作。

常见去除三防漆的方法

       对市场调研发现，目前电子行业内去除三防漆的方法普遍有化学溶剂法、微研磨法和机械方法。

      1 化学溶剂法

       化学溶剂法是除掉三防漆保护膜的常用方法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不能真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地将其去除，如有机硅三防漆、聚氨酯三防漆。溶剂会溶解掉保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置临近的部位。该方法的关键在于必须把溶剂保持在指定地方， 不过仍会有一些溶剂从堤坝泄露出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很适合的填充剂。

       2 微研磨法

       使用微研磨技术去除三防漆保护膜需要有非常熟练的研磨操作。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃、塑料珠或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子的路径上会产生有害的静电荷，因此许多微研磨系统都有抗静电电离器，并且在装置内部有接地点。

       3 机械方法

        采用机械工具与漆层发生机械摩擦作用去除的方法操作简单，但不易去除干净，容易产生多余物，容易损伤印制板线路，导致印制板线路过电流能力下降，且对于空间狭小的区域无法操作。

以上三种方法相比较，化学溶剂法去除相对简单，且去除效果好，不存在负面作用。