FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品,下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)
2026-09-19我们经常在早晨看到灰蒙蒙的天空,其实是一种叫雾霾的东西给笼罩了。估计很多人还不清楚什么是雾霾,它的主要组成物质是由二氧化硫、氮氧化物和可吸入颗粒物
2026-09-18一、铝基板的技术要求到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有:尺寸要求,包
2026-09-15一 PCB制作方法介绍方法1: (1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 (2)把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸
2026-09-11• 市场规模温和扩张:预计 2027 年全球三防漆市场(材料本体口径)达到 12.3—12.7 亿美元,中国市场规模约 32—38 亿元人民币,增速快于全球平均
2026-08-27指标数据说明2025 年全球市场规模约 11.1 亿美元(材料本体口径)Fortune Business Insights 2026 年发布数据2026 年全球
2026-08-27• 中国是全球三防漆最大的单一消费市场:依托全球最大电子制造产能,中国占全球三防漆消费量的比重估计在 35%—45% 之间,2026 年中国市场规模预计在 30
2026-08-27波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种,如果要调节波峰焊减少连锡,必须要找出波峰焊连锡的原因。广晟德
2026-08-25在学习PCB设计的过程中,有很多的知识需要大家了解和掌握,比如波峰焊,除了知道什么是波峰焊外,你还需要了解它的PCB设计原则以及布局要求。波峰焊是让插件板的焊接
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