什么是EdgeBond胶？与Underfill胶有什么区别？

一、EdgeBond胶的中文名称

       EdgeBond胶在中文里通常被称为"边封胶"或"边缘粘合胶"，专为边缘粘接设计。它是一类专用于电子元器件边缘 / 角部加固的结构胶粘剂（也称角胶），区别于传统底部填充胶，主打局部点涂、无流动、工艺简化、易返修，广泛用于 BGA、CSP、WLCSP、QFN 等封装的 PCB 组装。这款胶粘剂因其出色的粘接性能和便捷的使用体验，在多个行业得到应用。它的名字直接反映了其主要功能——专门用于边缘部位的粘接和密封。

应用方式：在已焊接的芯片边缘 / 四角点胶，不流入焊球下方（No-flow 配方），加热 / UV 固化后形成刚性支撑；

核心功能：显著提升抗跌落冲击、抗弯折、抗热循环（TCT）能力，抑制焊点因 CTE 不匹配产生的疲劳开裂；

优势对比底部填充：无需预热、无毛细流动、无气泡风险、设备成本低、返修更易、良率高。

二、EdgeBond胶的应用场景

家具制造：用于木板边缘封边，防止潮气侵入

包装行业：粘接纸箱边缘，增强包装强度

电子设备：固定显示屏边缘，防止进灰

汽车内饰：粘接仪表板边缘装饰条

三、使用EdgeBond胶的注意事项

       使用EdgeBond胶时，环境温度和表面清洁度会影响粘接效果。建议在15-30℃环境下使用，粘接前确保表面无油污和灰尘。固化时间根据厚度不同而变化，薄层约30分钟初固，完全固化需要24小时。存放时应避免阳光直射，保持容器密封。

       EdgeBond胶（边缘绑定胶）是一种用于电子封装中的胶粘剂，主要作用是在芯片与电路板之间提供机械加固和环境防护。它通常应用于BGA（球栅阵列）等封装形式的芯片四周，通过在芯片四角或边缘点胶的方式，增强芯片在振动、冲击等恶劣环境下的稳定性，同时防止湿气、灰尘侵入，提升产品可靠性。

主要特点与应用：

加固与抗振：EdgeBond胶通过在芯片边缘形成支撑结构，有效分散外部应力，减少焊点疲劳，特别适用于对振动敏感的电子产品，如汽车电子、工业设备等。

工艺优势：相比底部填充胶（Underfill），EdgeBond的点胶工艺更简单、耗胶量更少，成本更低，在大尺寸芯片应用中具有明显的工艺和经济优势。

材料体系多样：

       传统EdgeBond多采用环氧树脂体系，具备高硬度、高玻璃化转变温度（Tg）和高粘度特性。

       新型产品如丙烯酸酯体系（如EN1903LV）或聚氨酯改性丙烯酸胶，则具有无卤、荧光指示、高触变性等优点，便于检测和环保要求。

       特殊功能发展：回天新材研发的UV低CTE（低热膨胀系数）EdgeBond胶，专为大尺寸芯片设计，能有效缓解高温工作环境下产生的热应力，延长焊点寿命，目前已在华为、中兴、小米等企业进行中试或测试应用。

与Underfill的区别：

Underfill：填充芯片与基板之间的整个缝隙，提供更全面的应力分散和保护，适用于高可靠性要求场景（如手机CPU）。

EdgeBond：仅在芯片边缘或四角点胶，主要起固定和密封作用，工艺更快、成本更低，是底部填充胶的替代方案之一，尤其适合对成本敏感但仍有加固需求的应用。