【芯片种类知多少】逻辑芯片_常用逻辑芯片的型号是什么

      随着智能手机、可穿戴设备等体积更小的智能设备的问世，芯片的集成度也越来越高，出现了以用户参加设计为特征的专用集成电路(ASIC)，专用集成电路往往跟据用户的具体需求将CPU、GPU、存储器乃至蓝牙、WIFI等数十个小规模集成电路模块集成在一块芯片上，实现系统级设计需要，这样的做法也被称为SOC（片上系统）。它使整机电路优化，元件数减少，布线缩短，体积和重量减小，提高系统可靠性。智能手机是ASIC的主要应用场景，大家所熟知的麒麟芯片便属于ASIC，华为1991年便成立ASIC设计中心进行相关研究，ASIC设计中心是2004年成立的海思半导体的前身。经历了一年的制裁，华为海思麒麟在1月1日官宣：2022，向“芯”而行。裂缝是光照进来的地方，2022年，华为麒麟的首要目标就是冲破限制，恢复麒麟芯片的正常供应。

集成电路简称IC（Integrated Circuit），是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上，成为具有所需电路功能的微型结构，占全球半导体市场份额的83%。

集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片，承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元（MCU），它们的市场份额分别占到半导体总体市场份额的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%，逻辑芯片与存储芯片占比较高。

非集成电路半导体元件（分立器件、光电子器件、传感器）的市场份额占半导体总体市场份额的17%，我们将在系列后续文章中详细介绍。