盘点PCBA焊点失效的6大核心原因，早避开早省心！

焊点是 PCBA 的 “神经枢纽”，一旦失效，轻则导致设备宕机，重则引发批量返修甚至报废。以下 6 大核心原因，是导致焊点虚焊、开裂、脱落的主要症结，需重点规避：

一、元器件引脚不良：焊点 “根基” 不稳

元器件引脚是焊点的重要组成部分，其状态直接影响焊接效果：

• 镀层问题：引脚镀层厚度不足（＜3μm）或镀层不均，易导致焊接时润湿性差，形成 “假焊”；

• 污染与氧化：引脚沾油污、指纹，或存储环境湿度＞60% 导致氧化（出现发黑、发暗），会阻碍焊料浸润，引发虚焊；

• 共面度差：QFP、BGA 等封装引脚共面度偏差＞0.1mm，焊接时部分引脚无法接触焊料，形成 “空焊”。

二、PCB 焊盘不良：焊点 “载体” 出问题

PCB 焊盘的质量决定焊点能否稳定附着：

• 镀层缺陷：焊盘镍金镀层腐蚀、露铜，或 OSP 涂层失效（出现白斑），会导致焊料与焊盘结合力下降，后期易开裂；

• 污染与氧化：焊盘沾助焊剂残留、粉尘，或存放过久氧化，焊接时易产生气泡，降低焊点强度；

• 焊盘翘曲：PCB 受热变形导致焊盘翘曲，焊接后焊点受力不均，在温度循环中易断裂。

三、焊料质量缺陷：焊点 “原料” 不达标

劣质焊料是焊点失效的 “隐形杀手”：

• 成分偏差：无铅焊料（如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5）银、铜含量超标或不足，会导致熔点异常，焊点脆性增加；

• 杂质过多：焊料中铅、铁等杂质含量＞0.1%，会破坏焊点晶体结构，降低抗疲劳性能；

• 焊料氧化：焊料存放不当（未密封）导致氧化（表面出现氧化膜），焊接时无法均匀铺展，形成 “渣状焊点”。

四、焊剂质量缺陷：焊点 “助力” 不给力

焊剂无法发挥作用，会直接影响焊料浸润：

• 助焊性低：焊剂活化温度与焊接温度不匹配（如活化温度＞260℃），无法有效清除氧化层，导致焊料不润湿；

• 腐蚀性高：焊剂残留含卤化物超标（＞0.5%），长期使用会腐蚀焊点，导致焊点脱落；

• SIR 值低：焊剂残留表面绝缘电阻（SIR）＜10¹⁰Ω，在潮湿环境下易导电，引发焊点电化学迁移。

五、工艺参数控制缺陷：焊接 “操作” 出偏差

工艺参数是焊接质量的 “关键变量”，一丝偏差即可能导致失效：

• 参数设计不合理：回流焊温度曲线设置错误（如峰值温度＜250℃或保温时间＜60 秒），焊料未完全熔融，形成 “冷焊”；

• 参数控制不准：贴片机吸嘴压力过大（＞0.5N）导致元件偏移，或传送带速度过快（＞1.5m/min）导致焊接时间不足；

• 设备精度不足：印刷机钢网开孔偏移、回流焊炉温度均匀性差（温差＞5℃），会导致批量焊点质量波动。

六、其他辅助材料缺陷：“隐性” 影响不可忽视

看似无关的辅助材料，也可能间接导致焊点失效：

• 胶粘剂问题：底部填充胶流动性差，固化后产生内应力，拉扯焊点导致开裂；

• 清洗剂问题：清洗剂腐蚀性强，清洗后残留会加速焊点氧化，或清洗剂未彻底挥发，焊接时产生气泡。

提高焊点稳定性的 2 个实用方法

1. 强化前期管控：元器件、PCB、焊料等物料入库前需做外观检测（如引脚镀层、焊盘状态），并索要材质报告；

2. 优化工艺与检测：制定精准的焊接参数（如回流焊温度曲线），焊接后通过 AOI、X-Ray 全检，对失效焊点做 8D 分析，迭代优化工艺。

本文为东莞润莘电子（www.gdrxs.cn）原创作品，©2025。

未经书面许可，谢绝任何形式的转载、摘编或用于任何商业目的。

欢迎在社交媒体上分享本文链接。